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Une miniaturisation sans faille : la miniaturisation des circuits imprimés a conduit au développement du procédé SMD (Surface Mounted Device). Pour la première fois, les mécaniciens pouvaient souder les composants directement sur les circuits. Lorsqu'ils sont protégés par des colles, les circuits électroniques peuvent supporter pratiquement toutes les circonstances extrêmes, y compris l'humidité, et des températures de traitement comprises entre -40°C et +200°C.

Eléments préfabriqués etc.

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